任职要求

1. 学历/经验：大专及以上学历，医学、药学、生物工程、市场营销相关专业优先；
2. 1年以上医疗器械/医药销售经验，熟悉采购流程（招标、议价、合同签订）；
3. 有三甲医院资源或医疗器械销售经验者优先。

核心能力

1. 优秀的沟通谈判能力，能独立应对客户沟通对接，对接客户需求并反馈；
2. 熟悉医疗器械行业法规（如《医疗器械经营质量管理规范》）；
3. 具备基础数据分析能力（能用Excel分析销售数据）。

软性素质

1. 抗压能力强，有自主学习能力；
2. 信合规意识强，无医疗行业不良记录；
3. 主动学习型人格，关注医疗行业新政策（如DRG/DIP改革）。

核心工作职责

1. 市场开拓与销售达成：负责区域经销商的客户开发，完成季度/年度销售指标；
2. 客户关系管理：建立并维护客户之间长期合作关系，定期拜访并收集需求反馈；
3. 协调公司技术团队解决客户技术问题，提升客户满意度；
4. 合规与市场分析：跟踪竞品动态，分析区域市场趋势，输出月度销售策略报告；
5. 严格遵守《医疗器械监督管理条例》及公司合规政策；
6. 跨部门协作：与市场部联动策划区域推广活动（如学术研讨会），与售后团队保障设备交付与售后支持。

福利待遇：

• 五险一金、年终奖、生日福利、节日福利、中午包吃、交通补贴、提供住宿等；
• 朝九晚六，周末双休。

简历请发送至邮箱：hr@empsun.com

岗位职责：

1. 海外渠道拓展：专注医疗器械领域（如医用医疗、医疗检测设备、医疗设备/器械等），开拓海外代理经销商、分销商、集成商渠道，制定渠道合作方案，完成年度销售目标；
2. 客户开发与跟进：通过医疗行业展会（如美国医疗展、德国医疗展等）、海外医疗行业网络平台、目标市场客户拜访等方式，挖掘潜在客户，主导从线索对接、商务谈判到订单回款的全流程，确保业务落地；
3. 项目协同落地：联合代理经销商、分销商及内部市场部，针对医疗器械项目（如检验产品海外推广、医疗设备出口等），共同制定投标/报价策略，推动项目签约与实施；
4. 品牌建设支持：协同海外渠道伙伴，结合医疗器械行业特性（如专业性、合规性），策划品牌推广活动（如海外医疗行业研讨会、产品认证宣传），提升公司品牌在海外医疗市场的知名度与信任度；
5. 市场洞察与优化：定期收集海外医疗器械市场动态（如各国医疗政策、检验产品需求变化、竞品出口动作），分析数据后输出渠道优化方案（如调整分销策略、重点市场深耕计划）。

职位要求：

1. 行业经验：3-5年医疗器械行业海外业务经验，有检验产品、医疗设备出口从业背景优先；具备医疗器械外贸业务员经历，有成熟的海外医疗器械客户资源（如医院、实验室、经销商）；
2. 专业能力：英语可作为工作语言（听说读写流利，能独立完成医疗器械英文技术资料沟通、海外客户商务谈判、工作汇报）；熟悉医疗器械海外渠道运作（如代理签约、分销政策制定）；
3. 优先条件：有医疗器械行业海外销售团队管理经验；或具备医疗检验产品“0-1”海外市场开拓成功案例；熟悉海外医疗器械相关政策法规（如各国医疗器械注册要求）；
4. 优先条件：有医疗器械行业海外销售团队管理经验；或具备医疗检验产品“0-1”海外市场开拓成功案例；熟悉海外医疗器械相关政策法规（如各国医疗器械注册要求）；
5. 素质要求：结果导向，执行力强，具备开拓精神与抗压能力；能适应海外医疗市场出差（如参加海外医疗展会、拜访客户）；
6. 有海外销售渠道建设经验或品牌海外市场0-1开拓经验优先。

福利待遇：

• 五险一金、年终奖、生日福利、节日福利、中午包吃、交通补贴、提供住宿等；
• 朝九晚六，周末双休。

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技能要求：

• 单片机，智能硬件，电路设计，硬件开发
• 有相关行业工作经验者优先

岗位职责：

1. 有2年及以上硬件开发工作经验，扎实的模数混合电路理论知识；高级硬件工程师需3-5年以上相关工作经验；
2. 对各种电子元器件的参数特性有深入研究；
3. 熟练掌握小信号放大电路，DC-DC和LDO电路设计及嵌入式硬件设计；
4. 熟练掌握步进电机驱动电路设计；
5. 至少熟练掌握一种原理图和PCB开发工具，理解板卡布局和布线的原则，指导并检查PCB设计；
6. 熟悉医疗器械EMC、安规、可靠性设计；
7. 有医疗器械或仪器仪表产品开发经验者优先。

任职要求：

1. 电子、通信、自动化或其他相关专业本科及以上学历，2年以上相关项目开发经历；
2. 熟悉STM32或其他ARM 内核单片机，有过STM32开发产品经验优先；
3. 熟练掌握C语言，具有一定编程能力；
4. 熟悉模拟电路，数字电路及PCB设计工具，有EMC设计经验优先；

福利待遇：

• 五险一金、年终奖、生日福利、节日福利、中午包吃、交通补贴、提供住宿等；
• 朝九晚六，周末双休。

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岗位职责：

1. 参与制定产品总体设计方案和需求，负责产品软件设计工作，以及软件工作进度规划；
2. 负责产品软件的具体设计、测试、联调等相关工作；
3. 负责按时、保质完成相关产品软件开发工作；
4. 负责产品软件的技术支持，提供最终版软件相关技术文档；

任职要求：

1. 本科及以上学历，通信、电子、自动化、计算机或相关专业；
2. 熟悉DSP、ARM系列CPU， MEMS传感器、蓝牙、串口等，有底层驱动开发经验；
3. 深入了解嵌入式系统软件及开发环境，能够独立完成嵌入式产品的软件开发工作；
4. 熟悉电子电路基本知识，熟练掌握C/C++语言和编译原理；熟悉Windows平台Visual Studio；Keil、IAR等开发工具；
5. 有相关医疗器械嵌入式系统软件开发经验者优先；
6. 有较强的沟通、协调和表达能力，良好的团队意识，敬业精神，责任心强。

福利待遇：

• 五险一金、年终奖、生日福利、节日福利、中午包吃、交通补贴、提供住宿等；
• 朝九晚六，周末双休。

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